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SUGATSUNE (210017711)/配線孔キャップ ( PC2002Z180EZ002 ) スガツネ工業(株) 【メーカー取寄】
特長:●耐熱温度130℃を実現したアクリル系熱伝導シートです。●圧縮時のオイルブリードが発生しづらいです。●熱伝導率が高く形状追従性や被着体との密着性に優れるため、高い熱伝導効果が得られます。●非シリコーン系の放熱シートのため、接点不良などの原因となる、シロキサンガスが発生しません。●レンズの曇りや接点不良等などの心配がありません。●難燃性もあり、UL94 V-0相当です。（UL登録申請中） 用途:●電子・電気機器(車載エレクトロニクス、パソコンやスマートフォンなど)のCPU･LED基板などの発熱部品からヒートンシンクへの放熱に。 仕様:●体積抵抗率(Ω・cm)：8.0×10[[UE11]]●絶縁破壊強さ(kV/mm)：15●難燃性(UL94)：V-0●耐熱温度(℃)：130●硬度(AskerC)：5●本体寸法(mm)縦×横×厚さ：220×220×3.0●色：白色 仕様２:●熱伝導率：3.0W/m・k 材質／仕上:●基材:アクリル系 注意:●この商品は、一般消費者様向けの製品ではない為、表示や取扱説明書等が一般消費者様向けに表記・同梱されておりません特長:●耐熱温度130℃を実現したアクリル系熱伝導シートです。●圧縮時のオイルブリードが発生しづらいです。●熱伝導率が高く形状追従性や被着体との密着性に優れるため、高い熱伝導効果が得られます。●非シリコーン系の放熱シートのため、接点不良などの原因となる、シロキサンガスが発生しません。●レンズの曇りや接点不良等などの心配がありません。●難燃性もあり、UL94 V-0相当です。（UL登録申請中） 用途:●電子・電気機器(車載エレクトロニクス、パソコンやスマートフォンなど)のCPU･LED基板などの発熱部品からヒートンシンクへの放熱に。 仕様:●体積抵抗率(Ω・cm)：8.0×10[[UE11]]●絶縁破壊強さ(kV/mm)：15●難燃性(UL94)：V-0●耐熱温度(℃)：130●硬度(AskerC)：5●本体寸法(mm)縦×横×厚さ：220×220×3.0●色：白色 仕様２:●熱伝導率：3.0W/m・k 材質／仕上:●基材:アクリル系 注意:●この商品は、一般消費者様向けの製品ではない為、表示や取扱説明書等が一般消費者様向けに表記・同梱されておりません
ミネベアコネクト CE01シリーズF端子 太線用(4000個) ( CE01C6-020A ) 住鉱テック(株) 【メーカー取寄】

OSG ハイスエンドミル ラフィングロング 18 EXREEL18